POSTE
▪ Ingénieur(e) Expertise Procédés | PME Microélectronique
ENTREPRISE
▪ PME spécialisée dans la conception et la fabrication de composants électroniques innovants.
MISSIONS
▪ Collecte des besoins caractéristiques, étude des cahiers des charges, analyse des exigences spécifiques et prise en compte des contraintes techniques et industrielles pour définir les meilleures solutions techniques et répondre aux problématiques des clients,
▪ Élaboration et mise en œuvre des procédés microélectroniques (flip chip, wire bonding, hybrid bonding, die attach, interconnexions, collage, câblage, résinage, moulage, packaging, …),
▪ Gestion, coordination et suivi technique des activités de qualification, de développement, de test et d’industrialisation des procédés,
▪ Capitalisation de l’expertise et conduite d’une veille active (tendances du marché, concurrence, technologies, procédés novateurs, …) dans le but d’anticiper les besoins des clients, d’améliorer la roadmap afin de la rendre encore plus ambitieuse et de développer des nouveaux produits toujours plus techniques, innovants et fiables,
▪ Partage du savoir technique, accompagnement particulier des équipes et dispense des formations nécessaires pour le développement des compétences techniques des collaborateurs sur les procédés,
▪ Coopération étroite avec les équipes R&D (design, test, caractérisation, …), les métiers transverses (process, méthodes, qualité, maintenance, …) et les autres services (production, supply chain, marketing, ventes, …) pour la conception et la fabrication des produits,
▪ Interface technique de proximité avec l’ensemble des parties prenantes externes (clients, fournisseurs, sous-traitants, instituts et laboratoires de recherche, …) et représentation de l’entreprise lors des événements professionnels (salons, conférences, …).
CARACTÉRISTIQUES
▪ Contrat : CDI (salarié en direct, ce n’est pas de la prestation) et statut cadre,
▪ Localisation : à côté de Grenoble, charte de télétravail à 2 jours par semaine, quelques déplacements annuels à prévoir chez les clients,
▪ Rémunération : un package cohérent par rapport au marché entre 65 000 et 80 000€ (pour un profil idéal en fonction de la séniorité, de l’expérience spécifique et de la valeur ajoutée bien évidemment) composé d’un fixe, d’un variable de performance et de divers avantages financiers et sociaux.
POURQUOI INTÉGRER L’ENTREPRISE
▪ Produits technologiques,
▪ Réputation technique,
▪ R&D et innovation au cœur de la stratégie,
▪ Diversité des sujets adressés,
▪ Secteurs d’application porteurs.
PROFIL
▪ Titulaire d’un doctorat, d’un diplôme d’ingénieur ou d’un master universitaire avec une spécialisation en microélectronique, physique des semiconducteurs ou génie des matériaux,
▪ Expérience professionnelle significative dans la recherche et l’industrie au sein d’environnements technologiques exigeants (préférablement dans les semiconducteurs),
▪ Expertise technique dans les procédés microélectroniques (flip chip, wire bonding, hybrid bonding, die attach, interconnexions, collage, câblage, résinage, moulage, packaging, …),
▪ Vernis technique/R&D général (électronique, physique, matériaux, mécanique, instrumentation, …) pour rapidement maîtriser la technicité des produits développés et pouvoir challenger les équipes techniques,
▪ Bon niveau d’anglais, à l’écrit comme à l’oral, pour être à l’aise d’évoluer dans un contexte international et de discuter des clients étrangers,
▪ Capacité à porter une activité technique, à coordonner des projets et à interfacer avec différents interlocuteurs (R&D, production, …),
▪ Quelqu’un de très opérationnel et proche du terrain avec une forte sensibilité à l’amélioration continue et à l’excellence opérationnelle dans un contexte industriel,
▪ Passion pour la technique, autonomie, rigueur, créativité, proactivité, capacité d’analyse et de synthèse, esprit d’équipe, communication et relationnel.
MOTS-CLÉS
▪ Procédés, process, flip chip, wire bonding, hybrid bonding, die attach, interconnexions, collage, câblage, résinage, moulage, packaging, semiconducteurs, composants, microélectronique, électronique, matériaux, physique, coordination, gestion, interface, support.